上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板线路层都采用丝网印刷制备，精度较低，难以满足高精度、高集成度封装要求，因此业界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔体制备三维陶瓷基板。由于 DPC 基板金属线路层在高温 (超过 300°C) 下会出现氧化、起泡甚至脱层等现象，因此基于 DPC 技术的三维陶瓷基板制备必须在低温下进行。

首先加工金属环和 DPC 陶瓷基板，然后采用有机粘胶将金属环与 DPC 基板对准后粘接、加热固化。由于胶液流动性好，因此涂胶工艺简单，成本低，易于实现批量生产，且所有制备工艺均在低温下进行，不会对 DPC 基板线路层造成损伤。

但是，由于有机粘胶耐热性差，固化体与金属、陶瓷间热膨胀系数差较大，且为非气密性材料，目前 DAC 陶瓷基板主要应用于线路精度要求较高，但对耐热性、气密性、可靠性等要求较低的电子器件封装。

为了解决上述不足，业界进一步提出采用无机胶替代有机胶的粘接技术方案，大大提高了 DAC三维陶瓷基板的耐热性和可靠性。其技术关键是选用无机胶，要求其能在低温 (低于 200°C) 下固化；固化体耐热性好 (能长期耐受 300°C 高温)，与金属、陶瓷材料粘接性好 (剪切强度大于 10 MPa)，同时与金属环 (围坝) 和陶瓷基片材料热膨胀系数匹配 (降低界面热应力)。

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