"); //-->
新闻
研讨会
设计
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安防与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工业自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
通信技术
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
社区
论坛
博客
问答
活动中心
积分礼品
技术汇
PI技术专区
ADI技术专区
美信技术专区
研华技术专区
贝能技术社区
Fluke技术社区
ZYNQ技术社区
NI中心技术社区
世强专区技术社区
Microchip资源专区
Microchip视频专区
Quark技术社区
Xilinx社区
MultiSIM BLUE
Andes专区
TE金属混合保护专区
ADI视频专区
Led技术社区
DSP技术社区
FPGA技术社区
MCU技术社区
USB技术社区
CPLD技术社区
Zigbee技术社区
Labview技术社区
Arduino技术社区
示波器技术社区
步进电机技术社区
无线充电技术社区
人脸识别技术社区
指纹识别技术社区
快捷导航
下载
电路
EETV
厂商专区
元件查询
计算工具
新闻
|
论坛
|
博客
|
在线研讨会
个人档案
蟑螂恶霸的空间
阅读
25032
加为好友
封装
微电子封装技术未来发展面临的问题与挑战
2020-05-21 14:40
评论(0)
阅读(1054)
SIP系统封装技术浅析
2020-05-21 14:39
评论(0)
阅读(416)
3D封装技术定义和解析
2020-05-21 14:38
评论(0)
阅读(3549)
微电子封装技术的发展趋势
2020-05-21 14:37
评论(0)
阅读(324)
AIN陶瓷封装材料
2020-05-20 14:45
评论(0)
阅读(163)
SIP中陶瓷基板材料的未来发展趋势
2020-05-20 14:36
评论(0)
阅读(177)
SIP用陶瓷基板封装材料
2020-05-20 14:34
评论(0)
阅读(317)
系统级封装用陶瓷基板材料研究进展和发展趋势
2020-05-20 14:34
评论(0)
阅读(328)
直接粘接三维陶瓷基板 (DAC)
2020-05-19 15:00
评论(0)
阅读(613)
多层烧结三维陶瓷基板 (MSC)
2020-05-19 14:59
评论(0)
阅读(315)
电子封装-低温共烧陶瓷基板
2020-05-11 14:21
评论(0)
阅读(545)
电子封装-高温共烧多层陶瓷基板
2020-05-11 14:20
评论(0)
阅读(501)
电子封装陶瓷基板-之陶瓷基片材料
2020-05-11 14:19
评论(0)
阅读(559)
MEMS批量封装的发展
2020-04-29 21:54
评论(0)
阅读(298)
陶瓷封装产品的6大优点
2020-04-29 21:53
评论(0)
阅读(653)
1
2
»
文章分类
石油测斜仪
线性电源
石英加速度计
厚膜混合集成电路
存储器
倾角传感器
mems加速度计
惯性导航
封装
无线传感器
电源模块
最新评论
该空间还没有属于自己的评论哟!